大战骁龙和麒麟，联发科20nm制程来的到底晚不晚？
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大战骁龙和麒麟，联发科20nm制程来的到底晚不晚？ Posted on 2015年1月21日 by stanper in 数码新品 （转自集微）开篇需要澄清一件事，集微官方微博 1 月 19 日发布的联发科 2015年 Roadmap 并非出自联发科官方，但整体路线图基本符合此前的市场预期，具体推出时间仍有待考究。这份路线图，引起集微关注的最重要的一点不是 LTE Cat.6的推进，而是 20nm 制程技术的跟进。去年 7 月在联发科 MT6595 的媒体沟通会上，联发科相关负责人已经暗示 2015 年将推出支持 LTE Cat.6 的芯片平台，但对于 20nm 制程技术的推进并未说明。据台湾经济消息显示，近期针对 Android、Android TV、Android Wear 等平台推出多款处理器产品之后，联发科总经理谢清江透露 2015 年将从现有 28nm 制程技术进展到 20nm。从路线图上可以清晰的看到，MT67XX 系列处理器采用 20nm 制程技术，加入全新八核、64 位元架构。目前，高通的高端处理器产品已经全线转入 20nm 制程，华为海思更越过 20nm 直接抢入 16nm 制程。当然，两家企业对于先进制程的追赶，有着截然不同的目的。前者在于技术的领先性，对整个手机芯片行业的领导作用，利用制程技术在提高性能的同时降低功耗，而后者自身在通信市场有着大量的需求，满足自身对芯片的需求即可，无需考虑大众市场的表现。但对于联发科来说却截然不同，联发科无线通信事业部产品规划总监李彦辑博士曾表示，联发科更在乎大陆三大运营商*策的跟进，以迎合大部分市场的用户需求。中国移动集团董事长奚国华公开表示，2014 年内将建设完成 70 万 4G 基站，计划 2015年底将 4G 基站的建设数量增至 100 万个，进一步提高 4G 信号覆盖。中国联通半年报披露的 4G 基站数据在 10 万左右，2014 年计划建设 18 万个 FDD 基站，2015 年再建设 15 万个 FDD基站。中国电信 4G 基站约 9 万个，计划 2015 年在100～120个城市做 4G 厚覆盖，其余城市薄覆盖。中国电信和中国联通已申请第三批 TDD/FDD 混合组 4G 试验，计划新增 237 个城市。从 3G 到 4G，移动络的峰值下载速度从 42Mbps 提升到 100Mbps、150Mbps，大陆 LTE 络主要都是 LTE Cat.4，全球大部分国家的 LTE 络也是 LTE Cat.4，只有俄罗斯和韩国 LTE 络支持 LTE Cat.6，这也是联发科并未全力推进 LTE Cat.6 技术平台的主要原因。另外，随着制程工艺技术的推进，整个研发资金的投入将大幅度提升，20nm 制程工艺的流片费用必然大大超过 28nm，晶圆厂制程技术良率的提升，工艺的成熟度也是必要的考虑因素。目前整个大陆 4G 市场，对于支持 4G 全模产品的需求度远高于制程工艺的追求，以联发科服务超级中端的理念看，当然在 2015 年首先推出支持 CDMA 制式的 SoC 更为关键，集微刚刚收到 2 月 6 日联发科即将在北京举办的 MT6753 和 MT6735 的新品发布会邀请，这比路程表中的时间表整整提前了一个季度。当然，最近高通在骁龙 810 和 615 处理器平台上遇到了一些设计问题，不知道是否与 20nm 制程技术或者支持 64 位处理器有关？也许联发科会遇到同样的问题，希望联发科能够顺利推出 MT67XX 系列处理器产品。
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